半導体製造機

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半導体製造機

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シリコン棒材研削加工機


高統合

二台の従来機の機能を1台に搭載

5工程をうまく集約

シリコン棒材の粗・仕上げ・面取り・フィレット加工を一体化に

 

高能率

5工程を同時且つ独自に稼働、相互に影響を与えず

優れた構造を持ち、プラグラムを組み

シリコン棒材の加工能率が3~4倍向上させ

 

高精度

素晴らしいワークの位置決めシステム

研削と測定は素早く切り替えられ、誤差を最低限に

省エネ、シリコンの損耗を最多に80%下げ

 

高自動化

全工程自動化、一台設備=1つの生産ライン

異なる寸法のワークを直ぐに切り替えられ

自動化工場に適用、人件コストダウンを


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