半導体製造機

シリコン棒材研削加工機

高い統合性

異なる2台の従来機の機能を1台に搭載。5工程を集約

シリコン棒材の粗・仕上・面取・フィレット加工を1台で

高能率

5工程を同時且つ独自に稼働

相互影響をカットする優れた構造

プログラミングによるシリコン棒材の加工効率を3～4倍に

高精度

高精度のワーク位置決めシステム

研削/測定を素早く切り替え

最低限の誤差　

省エネ、シリコンの加工ダメージを最大80％減

高い自動化率

全工程自動化

1台が1つの生産ラインに

異なるワークを素早く切り替え、自動化工場に適応

省人化に貢献