半導体精密工具

プロモーションパンフレット

半導体精密工具
ノッチ用面取砥石




製品詳細情報

半導体材料基板のベベル加工用ホイールです。

ノッチ加工用ホイールには次の3つのタイプがあります。

1.片溝タイプ

2.多溝タイプ

3.複合粗仕上げ用

 

ノッチ加工の対象

砥石のサイズ

シリコンウエハの面取加工

φ3.8 x 36L x 11T x 8U x 1.4X

サファイヤウエハの面取加工

φ3.8 x 36L x 11T x 8U x 1.4X

 

特長

*均一な単相ダイヤモンド層が加工ダメージを最小限に抑えます。

*高度な砥粒保持力の耐摩耗ボンドの使用により、高い形状持続性と長寿命を実現。

*高精度な溝形状と仕上げ技術により、様々な形状のウエハに対応します。



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